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开关型氧传感器芯片

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开关型氧气传感器是一种片式浓差型氧气传感器，其关键元件是采用HTCC（高温共烧陶瓷）工艺制造的芯片，该产品能够测定发动机燃烧后的排气中氧是否过剩的一种传感器，较大程度地进行排放污染物的转化和净化，同时能够节省燃油，避免浪费。
参数封装总成型号：BOSCH LSF4.2
产品参数
封装总成型号：BOSCH LSF4.2
封装总成型号：DELPHI OSP+
封装总成型号：DELPHI OSP-B
封装总成型号：NTKOZAS-S1
封装总成型号：NTKOZAS-S2
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产品详情
详细参数


型号

UHS1106

电阻@25oC Resistance@25o

6.0±1.5Ω

长 Length

53.3±0.5mm

宽 Width

4.50±0.15mm

厚 Thick

1.20±0.15mm

抗弯强度 Bending strength

≧600Mpa

绝缘电阻 Insulation resistance

≥4MW@400℃

工作电压 Operating voltage

12-14V

燃油相容性 Fuel compatibility

汽油 gasoline



型号

UHS1109

电阻@25oC Resistance@25o

9.0±1.5Ω

长 Length

53.3±0.5mm

宽 Width

4.50±0.15mm

厚 Thick

1.20±0.15mm

抗弯强度 Bending strength

≧600Mpa

绝缘电阻 Insulation resistance

≥4MW@400℃

工作电压 Operating voltage

12-14V

燃油相容性 Fuel compatibility

汽油 gasoline


产品资料
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UHS1109开关型氧传感元.pdf
1,830.0KB
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1,818.3KB
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开关型氧传感器芯片
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开关型氧气传感器是一种片式浓差型氧气传感器，其关键元件是采用HTCC（高温共烧陶瓷）工艺制造的芯片，该产品能够测定发动机燃烧后的排气中氧是否过剩的一种传感器，较大程度地进行排放污染物的转化和净化，同时能够节省燃油，避免浪费。
封装总成型号：BOSCH LSF4.2
封装总成型号：DELPHI OSP+
封装总成型号：DELPHI OSP-B
封装总成型号：NTKOZAS-S1
封装总成型号：NTKOZAS-S2
宽域氧传感器芯片
产品详情
详细参数


型号

UHS1106

电阻@25oC Resistance@25o

6.0±1.5Ω

长 Length

53.3±0.5mm

宽 Width

4.50±0.15mm

厚 Thick

1.20±0.15mm

抗弯强度 Bending strength

≧600Mpa

绝缘电阻 Insulation resistance

≥4MW@400℃

工作电压 Operating voltage

12-14V

燃油相容性 Fuel compatibility

汽油 gasoline



型号

UHS1109

电阻@25oC Resistance@25o

9.0±1.5Ω

长 Length

53.3±0.5mm

宽 Width

4.50±0.15mm

厚 Thick

1.20±0.15mm

抗弯强度 Bending strength

≧600Mpa

绝缘电阻 Insulation resistance

≥4MW@400℃

工作电压 Operating voltage

12-14V

燃油相容性 Fuel compatibility

汽油 gasoline


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UHS1109开关型氧传感元.pdf
1,830.0KB
2023-09-13 11:36:15
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2023-09-13 14:33:34
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